Renesas presenta un nuovo kit di sviluppo per IO-Link master nato per accelerare lo sviluppo delle applicazioni basate su IO-Link per le reti industriali da utilizzare nel campo dello Smart Factory. La soluzione per IO-Link master basata su RZ/N1 consente di ridurre la lista dei componenti (BOM), il suo costo e di ridurre anche le dimensioni del sistema finale. La soluzione si basa su un singolo chip che contiene due CPU in grado di operare in modo indipendente e contemporaneamente accoppiate ad una RAM statica di generose dimensioni. Il master IO-Link a otto porte viene controllata da una delle CPU mentre l’altra (R-IN Engine) si occupa di gestire i protocolli Ethernet industriali fino al livello più alto, come ad esempio il caso dei PLC, senza la necessità di utilizzare microcontrollori esterni, microprocessori, FPGA o memorie quali ad esempio le DDR.
Grazie all’ integrazione di due CPU all’interno di un package estremamente compatto (12mm x 12mm LFBGA) RZ/N1 facilita lo sviluppo di progetti che richiedono dimensioni e footprint sul circuito stampato ridotti. Rispetto a soluzioni basate su FPGA o su processori ad alte prestazioni non così integrati, RZ/N1 presenta anche consumi molto più ridotti; questo consente una notevole riduzione nei costi dello stadio di alimentazione, una ulteriore riduzione delle dimensioni del sistema e consente di ridurre i problemi derivanti dalle alte temperature grazie ai minori livelli di dissipazione.
Il kit di sviluppo è composto da una scheda elettronica ed un pacchetto software qualificato fornito dal partner TMG. La scheda include otto connettori IO-Link che consentono ai progettisti di collegare immediatamente i dispositivi IO-Link slave e di iniziare in brevissimo tempo il processo di valutazione. Il kit di sviluppo, grazie alla semplicità di utilizzo, consente sia di ridurre il tempo normalmente necessario tra la fase di prototipazione e quella di produzione sia di ridurre il carico di lavoro ed i rischi per i progettisti coinvolti nello sviluppo di questi complessi progetti.
Le principali caratteristiche della soluzione RZ/N1S IO-Link Master
La robustezza dell’ambiente di sviluppo consente di ridurre in modo considerevole la fase di valutazione del sistema.
- Il kit di sviluppo All In One consente ai progettisti di semplificare la fase di valutazione che può essere immediata e può accelerare il Time to Market.
- La scheda di sviluppo, grazie alle sue otto porte IO-Link, consente di ottenere una prototipazione rapida e di connettersi a qualsiasi periferico IO-Link.
- Il software qualificato fornito dal partner TMG TE consente di ridurre in modo significativo il tempo richiesto per passare dalla fase di prototipazione alla fase di produzione.
Progetto ottimizzato per ambienti industriali che richiedono dimensioni limitate.
- La disponibilità, on chip, di 6 MB di SRAM elimina la necessità di memoria esterna in molte applicazioni.
- Il package (12 mm x 12 mm LFBGA) rende RZ/N1 la soluzione ideale per tutte le applicazioni in cui la dimensione del circuito stampato è importante per aderire alle richieste di sistemi di dimensioni ridotte.
- Il consumo di RZ/N1 è estremamente ridotto, quando comparato con sistemi basati su FPGA o su processori non così dedicati alle applicazioni embedded. Questo consente di ridurre ulteriormente la richiesta di spazio su scheda occupato dalla sezione di alimentazione e dei costi del sistema finale.
Renesas sta dimostrando la nuova soluzione master IO-Link al booth 130, Hall 10.1, all’esibizione SPS IPC Drives, da oggi al 29 di Novembre 2018 a Norimberga, in Germania.
