A NEPCON South China, BTU ha presentato il nuovo sistema di saldatura selettiva Valence 3508 e il forno reflow con vacuum PYRAMAX.
Il Valence 3508 (foto in apertura) è stato progettato per la produzione di pcb ad alto mix, ad alto volume e ad alto livello. La saldatrice selettiva in linea a servizio continuo, multistazione, utilizza una pompa elettromagnetica. La Valence 3508 può essere programmata in pochi minuti ed è altamente configurabile e personalizzabile. Con un'area di lavorazione a tre turni e viti a sfera in acciaio inossidabile, il sistema di saldatura selettiva Valence 3508 aumenta l'efficienza della produzione e riduce i tempi morti associati alla manutenzione.
Il forno reflow con vacuum PYRAMAX è stato progettato per soddisfare i requisiti di non saldatura e le richieste di volumi elevati dell'assemblaggio elettronico e delle applicazioni di imballaggio dei semiconduttori. L'unità è configurata con 10 zone di riscaldamento a convezione a circuito chiuso, due zone di assistenza termica della camera a vuoto a convezione e un riscaldatore interno della camera a vuoto per un controllo preciso del profilo. La camera a vuoto può ospitare una dimensione massima del prodotto di 18" per 18". Con atmosfera di azoto, il forno reflow con vacuum PYRAMAX offre una temperatura massima di processo di 350° C.
