SECO, un Gold Partner di NXP Semiconductors, ha sempre investito molto nella collaborazione con NXP, per rafforzare ulteriormente la propria strategia nella progettazione e produzione di soluzioni embedded.
Il portafoglio di prodotti SECO, basato sulla serie di processori applicativi NXP i.MX 8, è ampio e va dal'NXP i.MX 8M Nano a bassissima potenza al i.MX 8QuadMax ad alte prestazioni, con grafica, esecuzione e visualizzazione avanzate. Oggi, SECO arricchisce la gamma con l'ultimo membro della serie i.MX 8: i processori per applicazioni i.MX 8M Plus, che portano al livello successivo la possibilità di utilizzare il machine learning nelle applicazioni embedded.
Le prestazioni di calcolo sono importanti per la sua classe grazie al processore Single/Dual/Quad core Arm Cortex-A53 che funziona fino a 1,8 GHz, e Cortex- M7 che funziona fino a 800MHz. Inoltre, questo SoC è costruito in tecnologia di processo FinFET LPC a 14 nm, una tecnologia che significa efficienza energetica. La GPU 3D e VPU consentono di ottenere video e display efficienti e multimedia avanzati. Come primo processore i.MX che integra un acceleratore hardware dedicato agli algoritmi di machine learning e di visione, il processore i.MX 8M Plus eccelle nel machine learning e nella visione, nelle applicazioni multimediali avanzate e nelle applicazioni IoT industriali. L'unità di elaborazione neurale (NPU) integrata consente il controllo della voce e dei gesti, la sorveglianza di più oggetti e l'elaborazione del linguaggio naturale. L'Image Signal Processor porta l'elaborazione delle immagini in tempo reale ad un'alta definizione video ed esegue algoritmi che estraggono ogni dettaglio dell'immagine, garantendo così il massimo livello di informazione.
SECO ha integrato questo processore applicativo in un modulo conforme a SMARC Rel. 2.1, sfruttando il design a bassa potenza, la scalabilità e la flessibilità del fattore di forma SMARC. Dotato di core doppio o quadruplo Cortex-A53 + processore Cortex-M7 a 800 MHz general purpose, SM-D18 monta una GPU GC7000UL integrata che supporta tre display indipendenti e una memoria LPDDR4-4000 saldata, fino a 8GB. Per quanto riguarda le interfacce di connettività, questo COM è ben equipaggiato con 2x GbE, modulo opzionale Wi-Fi + BT LE a bordo, 2x CAN, fino a 14x GPIO, 1x interfaccia per telecamera CSI a 4 canali.
Sfruttando tutto il potenziale del processore per applicazioni i.MX 8M Plus, l'SM-D18 di SECO si adatta a qualsiasi applicazione che richiede multimedialità avanzata, ampia connettività e maggiore sicurezza, dall'IoT industriale all'HMI e alla segnaletica digitale intelligente, fino alla smart city e alla domotica.
"La NPU integrata, la GPU 3D e le caratteristiche di sicurezza di i.MX 8M Plus SoC rispondono alla crescente necessità di una migliore privacy, di elevati livelli di prestazioni e di una risposta in tempo reale delle applicazioni IoT", ha dichiarato Robert Thompson, Direttore di i.MX Ecosystem, NXP Semiconductors. "Il modulo SM-D18 SMARC con i.MX 8M Plus SoC di SECO aiuta ad accelerare il time to market".
Come tutti i moduli SMARC di SECO, SM-D18 è compatibile con lo SMARC DEV KIT, un kit di sviluppo completo che include la scheda portante CSM-B79 e l'accessorio con doppia telecamera per la prototipazione rapida di applicazioni industriali di visione artificiale. Combinando le caratteristiche del modulo con il contenuto dello SMARC DEV KIT, SECO fornisce ai suoi clienti un kit completo per applicazioni di visione industriale.
Il CTO di SECO, Davide Catani, ha dichiarato: "Il Machine Learning si sta spostando rapidamente verso l'edge per garantire la privacy, ridurre la latenza, migliorare l'esperienza dell'utente e aumentare la risposta in tempo reale delle applicazioni IIoT. Il modulo SM-D18 SMARC di SECO, che integra l'i.MXP 8M Plus SoC di NXP, riduce drasticamente i tempi di sviluppo per alimentare tale tendenza di mercato".
