Seika Machinery annuncia la sua partecipazione come speaker e sponsor all'High Reliability: Strategic Technology Advancement Research Forum. L'evento si terrà giovedì 2 maggio 2024 presso l'Embassy Suites by Hilton Kansas City Olathe a Olathe, Kansas.
Charlie Fujikawa, Senior Sales Engineer di Seika Machinery, terrà una presentazione dal titolo “The Importance of having a Clean Slate in the SMT Assembly Process for High-Density and Fine-Pitch Applications”. Nell'odierno settore SMT, caratterizzato da una continua miniaturizzazione e dall'espansione globale, i processi di produzione devono affrontare sfide uniche. Tra queste sfide, la pulizia della superficie del pcb è un fattore critico spesso trascurato. Anche la minima presenza di detriti o contaminanti può interrompere il processo di saldatura, causando vuoti e difetti. La presentazione di Fujikawa sottolineerà l'importanza di iniziare il processo di assemblaggio con una superficie di pcb immacolata.
La presentazione illustrerà un esperimento e una valutazione condotti da un rinomato produttore giapponese di elettronica automobilistica. Nel tentativo di migliorare il processo di assemblaggio dei pcb, l'azienda ha implementato un sistema di pulizia delle schede nude prima della stampante di pasta. La valutazione confronterà le condizioni prima e dopo l'implementazione del sistema di pulizia, fornendo preziose indicazioni sull'impatto di una superficie pulita del pcb sulla percentuale di difetti. La presentazione di Fujikawa mira a dimostrare l'efficacia dell'utilizzo di un pulitore per la superficie dei pcb nudi come fase cruciale del controllo del processo.
Seika Machinery è orgogliosa di sponsorizzare questo evento, che serve come piattaforma per gli esperti del settore per scambiare conoscenze e discutere i progressi della tecnologia ad alta affidabilità.
