I produttori di semiconduttori di tutto il mondo aumenteranno la capacità produttiva di impianti da 200 mm del +20% tra il 2021 e il 2025, aggiungendo 13 nuove linee da 200 mm e raggiungendo il record di oltre 7 milioni di wafer al mese (wpm).
Lo ha annunciato SEMI nel suo rapporto 200mm Fab Outlook to 2025. L'espansione della capacità produttiva per i semiconduttori di potenza e i MEMS è dovuta alla crescente domanda di applicazioni automotive, IoT e mobile.
Produttori di chip come ASMC, BYD Semiconductor, China Resources Microelectronics, Fuji Electronics, Infineon Technologies, Nexperia e STMicroelectronics hanno annunciato nuovi stabilimenti da 200 mm per soddisfare la crescente domanda.
Il rapporto SEMI 200mm Fab Outlook to 2025 mostra che la capacità di produzione per i semiconduttori automobilistici e di potenza crescerà ad un tasso del +58% dal 2021 al 2025, seguita dai MEMS al +21%, dalle fonderie al +20% e dall'analogico al +14%.
La Cina guiderà il mondo nell'espansione della capacità produttiva da 200 mm con un aumento del +66% entro il 2025, seguita dal Sud-Est asiatico con il +35%, dalle Americhe con il +11%, dall'Europa e dal Medio Oriente con il +8% e dalla Corea con il +2%. Nel 2022, la Cina dovrebbe conquistare il +21% della capacità produttiva globale di impianti da 200 mm, seguita da Taiwan e Giappone, rispettivamente al +11% e al +10%.
Il rapporto SEMI 200mm Fab Outlook to 2025 tiene conto di oltre 330 impianti e linee. Il rapporto riflette 75 aggiornamenti su 53 impianti e linee e include quattro nuovi progetti rispetto al precedente rapporto dell'aprile 2022.
