La collaborazione di Siemens Digital Industries Software con Advanced Semiconductor Engineering (ASE) ha generato due nuove soluzioni di abilitazione, progettate per aiutare i clienti comuni a creare e valutare più gruppi di pacchetti di circuiti integrati complessi (IC) e scenari di interconnessione in un formato dati facile da usare, prima e durante l'implementazione della progettazione fisica.
Le nuove soluzioni di abilitazione di packaging avanzato ad alta densità (HDAP) derivano dalla partecipazione di ASE alla Siemens OSAT Alliance - un programma progettato per guidare un'adozione più rapida delle nuove tecnologie HDAP come 2.5D, 3D IC e Fan-Out wafer-level packaging (FOWLP) per i progetti IC di prossima generazione. ASE è un fornitore di servizi indipendenti di assemblaggio di semiconduttori e di produzione di test.
Gli ultimi risultati di ASE come parte dell'alleanza OSAT includono un kit di progettazione dell'assemblaggio (ADK) che aiuta i clienti che utilizzano le tecnologie Fan Out Chip on Substrate (FOCoS) e 2.5D Middle End of Line (MEOL) di ASE a sfruttare pienamente il flusso di progettazione Siemens HDAP. ASE e Siemens hanno anche concordato di estendere la loro partnership per includere la futura creazione di una singola piattaforma di progettazione da FOWLP alla progettazione su substrato 2.5D. Tutte queste iniziative congiunte sfruttano il software Xpedition Substrate Integrator di Siemens e la piattaforma Calibre 3DSTACK.
"Adottando le tecnologie Siemens Xpedition Substrate Integrator e Calibre 3DSTACK, e attraverso l'integrazione con l'attuale flusso di progettazione ASE, possiamo ora sfruttare questo flusso sviluppato reciprocamente per ridurre significativamente i tempi di pianificazione e verifica dei cicli di assemblaggio 2.5D/3D IC e FOCoS package di circa il 30-50% in ogni iterazione di progettazione", ha detto C.P. Hung, vicepresidente di ASE Group. "Attraverso il flusso di progettazione completo, ora possiamo più rapidamente e facilmente co-progettare con i nostri clienti per la progettazione 2.5D/3D IC e FOCoS e chiudere qualsiasi problema di verifica fisica per il loro intero assemblaggio del pacchetto wafer".
Il programma OSAT Alliance aiuta a promuovere l'adozione, l'implementazione e la crescita di HDAP in tutto l'ecosistema dei semiconduttori e la catena di progettazione, consentendo alle aziende di semiconduttori system e fabless di avere un percorso senza attrito verso le tecnologie di packaging emergenti. L'alleanza aiuta a consentire ai clienti comuni di sfruttare appieno il flusso HDAP di Siemens e portare rapidamente sul mercato innovazioni per l'Internet delle Cose (IoT), l'automotive, la rete 5G, l'intelligenza artificiale (AI) e altre applicazioni IC in rapida crescita.
"Siamo lieti che ASE continui a sviluppare soluzioni di packaging IC altamente innovative come parte della nostra OSAT Alliance", ha detto AJ Incorvaia, senior vice president e general manager, Electronic Board Systems Division, Siemens Digital Industries Software. "Così facendo, e fornendo un ADK completamente convalidato per le tecnologie FOCoS e 2.5D MEOL di ASE, ci aspettiamo di permettere ai clienti di passare più facilmente dai classici progetti di chip alle soluzioni 2.5D, 3D IC e Fan-Out".
