SMART Modular ha annunciato la sua nuova famiglia BGAE440 di prodotti eMMC (embedded MultiMediaCard) con il marchio DuraFlash.
La famiglia di prodotti eMMC BGAE440 è progettata per applicazioni industriali embedded ed è conforme alle specifiche JEDEC eMMC v5.1. DuraFlash BGAE440 è disponibile nei package BGA standard sia 153-ball 11.5mm x 13mm che 100-ball 14mm x 18mm. Poichè in grado di resistere ad ambienti operativi difficili, la progettazione con la famiglia di prodotti eMMC BGAE440 garantisce protezione in intervalli di temperatura estremamente caldi e freddi, da variazioni di gradiente, vibrazioni eccessive, umidità elevata, nebbia salina e polvere, nonché dall’esposizione ad anidride solforosa.
“Queste soluzioni sono ideali per tutte quelle applicazioni che incorporano memoria e storage nei loro prodotti. Con i prodotti eMMC BGAE440 DuraFlash, abbiamo creato una robusta soluzione di memoria Flash con prestazioni senza rivali per i progettisti che desiderano incorporare memoria nei loro dispositivi IIoT connessi", ha affermato Alan Marten, senior vice president, SMART Specialty Memory. "Il nuovo marchio DuraFlash esprime tutto l'impegno di SMART Modular a fornire la massima qualità possibile di prodotti di memoria Flash, durevoli e altamente affidabili, per il segmento del mercato embedded industriale".
I nuovi prodotti eMMC BGAE440 di SMART soddisfano anche la necessità di storage Flash saldato nei sistemi embedded. A differenza dei tipici prodotti eMMC che sono adatti ad applicazioni consumer, come telefoni cellulari e tablet PC, l’eMMC BGAE440 è progettato specificamente per applicazioni di elaborazione embedded industriale e per vari settori, come aerospaziale, apparecchiature per ispezione di condutture, stazioni base mobili, dispositivi di sicurezza, dispositivi di diagnostica medica, e molti altri.
Specifiche Tecniche
Le caratteristiche salienti degli eMMC BGAE440 di SMART Modular includono:
- Costruito con il controller Flash più recente e la tecnologia 3D NAND.
- Gli eMMC BGAE440 sono conformi alle specifiche JEDEC 153-ball e 100-ball BGA.
- Disponibile nelle versioni per temperatura industriale (da -40°C a +85°C) e per temperatura standard JEDEC (da -25°C a +85°C).
- Progettato per applicazioni industriali integrate con distinte materiali bloccate.
- L’eMMC BGAE440 è disponibile in capacità da 32GB a 256GB.