Solderstar presenterà la sua gamma ampliata di prodotti all'IPC APEX Expo 2023, a San Diego, California, dal 24 al 26 gennaio 2023. Al centro dello stand ci sarà il datalogger termico a zero set-up SLX, recentemente aggiornato con una nuova estensione per misurare il livello di vuoto in un forno di rifusione.
Poiché i prodotti elettronici continuano a diventare sempre più piccoli e complessi nella costruzione, è fondamentale disporre di processi di saldatura che possano essere adattati per ottenere giunzioni con meno vuoti per aumentare l'affidabilità e migliorare le prestazioni del prodotto. Un metodo che si sta affermando nella sfida per la riduzione dei vuoti è il riflusso sotto vuoto. Per garantire che il nuovo SLX possa migliorare le informazioni sul profilo in tutte le fasi del processo di saldatura, Solderstar ha aggiunto un'interfaccia con adattatori di misura avanzati per verificare i parametri nella fase di vuoto.
"Da quando abbiamo lanciato il profilatore termico SLX, abbiamo riscontrato un notevole interesse da parte delle aziende che cercano un'acquisizione affidabile dei dati di temperatura per ottenere giunti di saldatura con meno vuoti", ha dichiarato Mark Stansfield, Ceo di Solderstar. "Ciò che differenzia l'SLX dagli altri datalogger è la sua funzione di zero set-up. Di conseguenza, può essere utilizzato in modo rapido e semplice per misurare e registrare i parametri di processo di qualsiasi processo di saldatura".
"I produttori di forni a riflusso stanno iniziando a includere una fase di camera a vuoto nel forno per contribuire a ridurre i vuoti. Per garantire che SLX sia un investimento a lungo termine e che catturi efficacemente tutti i parametri, abbiamo recentemente potenziato il sistema con sensori aggiuntivi. Questi misurano il profilo della temperatura nel forno di rifusione e il livello di pressione quando SLX passa attraverso lo stadio della camera a vuoto.
"C'è una ragione fondamentale per cui abbiamo aggiornato l'SLX con sensori aggiuntivi. La rifusione sotto vuoto ha dimostrato di ridurre i livelli di vuoto e di migliorare la stabilità e l'affidabilità a lungo termine del giunto di saldatura. Tuttavia, il livello di vuoto e la velocità di applicazione del vuoto sono parametri critici che non possono essere misurati indipendentemente dal profilo di temperatura. L'aggiunta di questa funzione consente di rilevare simultaneamente il profilo di temperatura nel forno di riflusso e il livello di pressione nella camera del vuoto.
"Questo è particolarmente importante quando si produce elettronica ad alta affidabilità. Ad esempio, se i livelli di vuoto non vengono misurati con attenzione, si possono verificare rimozioni di vuoti insufficienti o tempi di permanenza nel vuoto inutilmente prolungati. Ciò significa che la produttività è influenzata negativamente dall'aumento dei tempi di ciclo e che i problemi di affidabilità sul campo aumentano, portando a rilavorazioni o a guasti dei componenti.
"IPC Apex riunisce i professionisti del settore alla ricerca di soluzioni per la produzione di elettronica di qualità. Pertanto, è una piattaforma ideale per presentare ai visitatori il Solderstar SLX con i suoi adattatori intelligenti avanzati che consentono di profilare le saldatrici con zero impostazioni e configurazioni e la misurazione indipendente del livello di vuoto."
L'SLX a configurazione zero per l'utente consente di effettuare misure più rapide e precise, prive di rumore, da un massimo di 12 canali di temperatura e contemporaneamente di misurare da altri sensori secondari dei parametri di processo. Inoltre, funziona perfettamente con l'ultima versione del software di analisi dei profili Solderstar, disponibile per tutte le unità SLX.
Per vedere l'avanzato sistema SLX con la sua funzionalità di zero setup, le potenti funzioni multi-memoria e la nuova integrazione della misura del livello di vuoto, l'appuntamente è allo stand 2010 dell'IPC APEX Expo 2023, a San Diego, California, dal 24 al 26 gennaio 2023.
