Solderstar, attore mondiale nelle apparecchiature di profilazione della temperatura per i processi di saldatura, presenterà la sua ultima innovazione, il Reflow Shuttle con modulo di misurazione O2, all'Ipc Apex Expo 2024 dal 9 all'11 aprile. Questo atteso evento, che si terrà ad Anaheim, in California, segna il debutto di Solderstar nella presentazione di questa nuova tecnologia avanzata al mercato statunitense.
Il Reflow Shuttle O2 rappresenta un progresso significativo in quanto è il primo strumento di verifica ripetibile che combina la misurazione dell'ossigeno (O2) in tempo reale in parti per milione (ppm), i livelli di vibrazione su tre assi, la lettura del vuoto, i profili di temperatura e la velocità del trasportatore su un'unica robusta piattaforma. Questo innovativo consolidamento dei parametri chiave fornisce ai produttori informazioni complete per prendere decisioni informate e ottimizzare i processi di saldatura a riflusso per ottenere una maggiore precisione nelle applicazioni di saldatura avanzate.
Il controllo preciso dei livelli di O2 è fondamentale nella produzione di elettronica a causa del suo potenziale impatto sulla qualità dei giunti di saldatura. L'ossigeno può portare alla formazione di ossido sulle superfici metalliche durante il riscaldamento, mentre lo spurgo del processo di riflusso con azoto consente di migliorare la bagnatura e l'integrità del giunto di saldatura. Reflow Shuttle O2 consente di monitorare in modo granulare i livelli di ossigeno all'interno di ogni zona, permettendo di quantificare il consumo di azoto e di individuare i problemi di processo, come ad esempio i problemi di tenuta del forno.
Mark Stansfield, ceo di Solderstar, ha dichiarato: "La saldatura a riflusso richiede precisione e controllo. Reflow Shuttle O2 offre una visione dettagliata dei parametri critici, fornendo ai produttori gli strumenti necessari per prendere decisioni informate e ottimizzare i processi. Consolidando i sistemi di misura su un'unica e robusta piattaforma, tra cui i ppm di O2, i livelli di vibrazione, il vuoto, i profili di temperatura e la velocità del trasportatore, forniamo ai produttori le conoscenze necessarie per migliorare la qualità e l'efficienza delle operazioni di saldatura con un solo passaggio attraverso la macchina."
Una caratteristica fondamentale di Reflow Shuttle O2 è l'analisi zona per zona dei livelli di ossigeno durante il processo di rifusione. Questa visione granulare consente ai produttori di monitorare con precisione il contenuto di ossigeno e di rilevare le perdite di azoto in tutte le zone del forno, individuando eventuali fluttuazioni di ossigeno. I produttori possono utilizzare questi dati per ottimizzare il consumo di azoto e garantire il mantenimento della qualità del processo.
Inoltre, Reflow Shuttle O2 si integra perfettamente nei forni di riflusso esistenti, eliminando i tempi di inattività durante le verifiche. L'interfaccia intuitiva consente agli operatori della macchina di avviare la raccolta dei dati senza alcuno sforzo, facilitando le regolazioni immediate in caso di rilevamento di irregolarità. Il design versatile dello strumento, che comprende un pacco batteria appositamente progettato e un connettore Smartlink, garantisce una verifica ininterrotta su più linee di produzione.
Oltre al Reflow Shuttle O2, Solderstar presenterà in fiera anche il profilatore termico SLX a configurazione zero. L'unità SLX, rinomata per la sua precisione e il design compatto, offre funzionalità complete di acquisizione dati, migliorando ulteriormente il controllo del processo e la qualità del prodotto.
