Nel 1983, il primo cellulare commerciale veniva a 3.995 dollari, supportava una singola banda, pesava quasi un chilogrammo e aveva le dimensioni di un mattone. A distanza di due decenni, oggi anche un telefonino base che supporta oltre 20 bande cellulari, oltre al Bluetooth, il Wireless Lan e la tecnologia Gps, viene venduto a meno di 100 dollari. Questo drammatico calo dei prezzi, vantaggioso per i consumatori, ha creato, tuttavia, problemi ai fornitori di componenti Rf. Secondo una recente analisi di Databeans, il costo dei circuiti integrati a radio frequenza per i dispositivi mobili è sceso di oltre il 40% dal 2007. Il calo dei prezzi è accompagnato da un aumento della complessità nei dispositivi. Dieci anni fa, un amplificatore di potenza Gsm a singola funzione era la norma. Oggi, molti circuiti integrati Rf sono ben più complessi. Supportano più standard radio, bande multiple con tecnologie più avanzate, come l’alimentazione dinamica, le interfacce digitali Mipi e altro ancora. Per mantenere i margini, mentre i prezzi medi scendono, le aziende devono ridurre il costo della progettazione e del collaudo dei semiconduttori. Dato che il costo dei test, spesso, rappresenta quasi la metà del costo dei beni venduti, secondo IC Insights, i fornitori di circuiti integrati Rf mostrano un’attenzione nuova nei confronti della riduzione dei costi dei test di produzione. Negli ultimi dieci anni, questa attenzione ha prodotto un cambiamento significativo: dall’utilizzo di soluzioni Ate chiavi in mano si è passati a tester realizzati in-house e dai costi ottimizzati, basati su strumenti commerciali. La capacità di rendere un tester specifico per un determinato dispositivo, con miglioramenti nella tecnologia strumentale, può ridurre il costo dei test. Il passaggio a un approccio con tester personalizzato ha rappresentato nella produzione un importante fattore di successo per le piattaforme di strumentazione modulare Pxi, soprattutto perché gli strumenti modulari si sono rivelati eccellenti a livello di prestazioni.
Concorrenza e innovazione aumentano la pressione sui costi
Mentre l’intensa competizione nei mercati e il ritmo delle innovazioni wireless sempre più accelerato complicano il desiderio di ridurre i costi, è importante riconoscere che i cicli di rilascio più brevi richiesti sono fondamentali per le aziende per rimanere competitive. Con gran parte dei costi dei test di produzione già ridotti grazie all’uso degli strumenti modulari, le aziende devono trovare nuove soluzioni per migliorare in modo redditizio lo sviluppo dei prodotti. Una pratica sempre più diffusa è di ridurre il ciclo di progettazione con strumenti di test e sviluppo standardizzati. In passato, i team che si occupavano dello sviluppo dei prodotti, impiegavano progettazioni, pratiche di collaudo e attrezzature diverse in ciascuna fase dello sviluppo. Con un approccio simile, l’ingegnere che convalidava il silicio e quello che progettava il piano di collaudo della produzione erano spesso lasciati a progettare il proprio tester partendo da zero. Per essere produttive, le aziende devono migliorare il rendimento tra ciascuna fase del ciclo di sviluppo. Per questo motivo, stanno iniziando ad adottare approcci con piattaforme integrate, così da ridurre sia i costi complessivi dei test che il time-to-market. Anche se il desiderio di utilizzare una piattaforma di test comune dalla progettazione al collaudo non è una novità, ora i progressi nelle attrezzature di test lo stanno rendendo possibile. Dieci anni fa, gli ingegneri, utilizzavano nei laboratori strumenti lenti per i test di produzione ad alto volume e inoltre differenti durante il ciclo di vita del prodotto. Oggi, gli strumenti Pxi garantiscono l’accuratezza di misura richiesta dall’R&D e la velocità necessaria per i test di produzione. Le aziende, di conseguenza, stanno utilizzando sempre più piattaforme di strumentazione modulare, per tutto il ciclo di progettazione, riducendo in modo diretto il costo associato ai risultati di misura corrispondenti. Nella produzione di semiconduttori sono necessari la velocità e la qualità di misura del Pxi, sistemi specifici per le varie applicazioni, come il Semiconductor Test System di National Instruments, realizzato sulla piattaforma Pxi aggiungendo un case robusto, sistemi di fissaggio, controllo Dut e software chiavi in mano.
Fusioni e acquisizioni guidano la standardizzazione
Altri fattori che guidano l’esigenza di standardizzazione su comuni piattaforme di test e progettazione sono le fusioni e le acquisizioni all’interno dell’industria dei semiconduttori. Anche se il consolidamento permette alle aziende di indirizzarsi ad una serie più ampia di componenti, in realtà ha un impatto unicamente sui team di ingegneri responsabili del rilascio dei prodotti sul mercato. Questo impatto, solitamente, è provocato dalla fusione di team di progettazione geograficamente distribuiti, che hanno le proprie preferenze nei linguaggi di programmazione, nelle strategie di test e negli investimenti per gli strumenti. La scarsa produttività nello sviluppo dei prodotti, spesso, deriva dal fatto che i team distribuiti non condividono best practice comuni. Di conseguenza, tante aziende sono nel mezzo della standardizzazione. Fondamentale è l’impiego di un singolo codebase dalle misure automatizzate nell’R&D alle misure automatizzate nel test di produzione. Condividendo un comune codebase comune e utilizzando la stessa principale tecnologia di misura per tutto il ciclo di progettazione, le aziende hanno ridotto il costo di sviluppo dei software di test e, infine, diminuito il time-to-market.
