STI presenta il Microelectronics Packaging Lab

Le notizie sono piene di prodotti e servizi sempre nuovi e migliorati che richiedono la microelettronica. STI Electronics ha la capacità di proporsi come unico partner, dal concetto al prodotto finito. Il Microelectronics Packaging Lab di STI è stato istituito per soddisfare la crescente necessità di sviluppo di sistemi avanzati e di imballaggio per affrontare le sfide e i problemi emergenti che i gruppi elettronici di oggi devono affrontare.

Il software avanzato di progettazione e modellazione consente a STI di progettare e sviluppare hardware altamente integrato per soddisfare i requisiti di riduzione della forma e del fattore di adattamento, nonché i crescenti carichi termici. I materiali di imballaggio emergenti sono continuamente valutati per ottimizzare le prestazioni elettriche e termiche.

Il laboratorio di microelettronica è specializzato nella progettazione di packaging all'avanguardia e nell'assemblaggio di microelettronica, comprese le tecnologie attuali come il Chip-On-Board (COB) e il Multichip Module (MCM), nonché le tecnologie emergenti tra cui la tecnologia di packaging brevettata da STI denominata Imbedded Component/Die Technology (IC/DT).

Il coinvolgimento di STI nei programmi di ricerca e sviluppo, sia nelle tecnologie di packaging dei componenti che nella produzione di assemblaggi elettronici, ha portato all'installazione delle attrezzature più recenti e avanzate e all'acquisizione delle persone migliori in questo campo. STI è in grado di progettare, sviluppare, assemblare e testare un assemblaggio elettronico ruggedized in un laboratorio avanzato in camera bianca (certificato Classe 1000/ISO Classe 6) per soddisfare le specifiche dei suoi clienti.

 

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