Tektronix presenta la sua seconda generazione di sonde isolate per oscilloscopio della famiglia IsoVu, la cosiddetta serie TIVP che perfeziona ulteriormente in termini di prestazioni la sonda presentata nel 2016. Questa “seconda generazione” di sonde IsoVu si propone funzionale a tutto il mercato dell’elettronica di potenza, con prestazioni tecniche di prim’ordine, semplice da utilizzare e con un package fortemente ridotto.
Effettuare delle misure precise su punti del circuito fuori massa dove il segnale cambia rapidamente è un problema annoso che recentemente si è reso ancora più limitante, e che risulta impossibile risolvere per mezzo delle sonde tradizionali. I progettisti che lavorano su tecnologie wide-bandgap come il SiC e il GaN non riescono a caratterizzare con precisione il comportamento dinamico dei dispositivi data la velocità e le frequenze in gioco per queste tecnologie. Isolando galvanicamente il punto di misura dall’oscilloscopio, la sonda IsoVu offre un approccio nuovo alle misure di potenza per tecnologie wide bandgap.
“Quando lanciammo la prima versione delle sonde IsoVu, per i nostri clienti fu davvero un elemento di rottura con le metodiche di test del passato, in quanto per la prima volta poterono davvero visualizzare cosa accadeva anche sulla parte high side delle loro architetture a mezzo ponte” ha affermato Suchi Rinivasan, General Manager presso Tektronix Mainstream Solutions. “Con questa nuova generazione IsoVu, rendiamo la tecnologia di sonde isolate accessibile ad una fascia molto più ampia di clienti in ambito R&D, validazione e EMI troubleshooting.”
IsoVu Gen 2: caratteristiche e opzioni
Come pure per la prima generazione, le nuove sonde IsoVu Gen 2 utilizzano una tecnologia brevettata di opto-isolamento – conversione elettro-ottica al fine di catturare segnali e alimentare la sonda nel contempo senza che vi sia un percorso di connessione elettrica con l’oscilloscopio. Se confrontata con le sonde differenziali high voltage tradizionali, le sonde IsoVu offrono una combinazione pressoché unica tra banda passante, range dinamico e la migliore reiezione di modo comune (CMRR) su tutta la banda. Il fattore CMRR è infatti critico sulle sonde tradizionali perché cala drasticamente all’aumentare della frequenza, rendendo di fatto impossibile le misure a larga banda o comunque poco significative. L’uso di connessioni di tipo ottico permette alle nostre sonde dei cavi di connessione anche molto lunghi utili in applicazioni per test EMI.
La nuova serie IsoVu Gen 2 di sonde costituisce un upgrade ancora più significativo rispetto alla precedente generazione:
- Dimensioni contenute – Grandi circa un quinto rispetto alla generazione precedente, le sonde della serie TIVP facilitano l’accesso ai punti di misura sulla board. Inoltre, il box controller che precedentemente era un modulo a se, è stato fatto “sparire” integrandolo completamente nel corpo sonda.
- Maggior sensibilità della sonda – La rumorosità nel range più tipico +/- 50V è stata drasticamente ridotta per poter vedere il segnale utile in modo ancora più chiaro
- Ancora più precisa – La precisione è stata migliorata in maniera consistente, in particolare in DC ma su tutto il range di ingresso, ed è stato significativamente migliorato il controllo sul drift in temperatura.
- Meno grattacapi nel sostituire le punte – Il nuovo sensore del corpo sonda ha un range molto più ampio del precedente, pertanto per coprire lo stesso range servono meno punte. Non è più così frequente la necessità di passare da una punta all’altra per coprire la dinamica di ingresso ottimale, e così si perde meno tempo e si commettono meno errori.
“La tecnologia insita in queste sonde è stata essenziale per noi in quanto ci ha consentito di dare supporto ai nostri clienti coinvolti nella progettazione di convertitori di potenza” afferma Cam Pham, Global Automotive Field Application Engineer Leader, presso Wolfspeed, a Cree Company. “Oltretutto, l’isolamento galvanico è un assoluto enabler in questo ambito per garantire accuratezza nelle misure della cosiddetta high side ad esempio di una topologia a mezzo ponte”.
