A Embedded World 2024 TI sta mostrando come la sua esperienza nel campo dei semiconduttori, del software intuitivo e del design può aiutare gli sviluppatori a trasformare i progetti rendendoli più smart, sicuri e adattivi. Le novità in evidenza includono:
Tecnologia di elaborazione scalabile per ogni applicazione
o Sistemi HMI smart multi-display con AI e utilizzo di processori scalabili: TI presenta le possibilità offerte dai nuovi processori embedded basati su Arm con acceleratori AI integrati per migliorare le prestazioni di calcolo e come questi processori possono gestire fino a tre display contemporaneamente anche per i sistemi HMI più complessi, grazie al supporto di una piattaforma software unificata per ottenere il massimo grado di riutilizzabilità.
o Microcontroller (MCU) per sistemi industriali, medici e automotive: TI ha aggiunto oltre 100 nuove MCU alla sua gamma di MCU Arm Cortex-M0+ dal momento della loro presentazione all'embedded world 2023, con opzioni in grado di abbinarsi a qualsiasi requisito di memoria, integrazione analogica o dimensioni, riducendo quindi i costi e i tempi di progettazione sia a livello di componente che di sistema.
Una robotica più smart e sicura
o TI mette in primo piano l'utilizzo di processori embedded ad elevata integrazione come il TDA4VM nell'MRSC (mobile robot safety controller) degli AMR (autonomous mobile robot) Proteus di Amazon Robotics. L'esposizione mostra l'importanza dei semiconduttori innovativi nei sistemi di sicurezza per le applicazioni AMR di nuova generazione.
o Inoltre TI presenterà tecnologie embedded e progetti di riferimento per rilevamento percettivo, controllo motore di precisione, comunicazione in tempo reale e funzionalità AI.
Conversione di potenza, connettività e controllo per i sistemi energetici
o TI presenta un microinverter fotovoltaico connettività wireless di tipo bidirezionale e basato sul GaN per il monitoraggio della tensione di ciascun inverter e per procedure di spegnimento rapido attraverso una rete wireless Sub-1 GHz basata su Internet Protocol v6 e come mettere in funzione un microinverter tramite Bluetooth Low Energy utilizzando uno smartphone; il tutto su un singolo dispositivo dual-band.
o Un'ulteriore dimostrazione presenta un progetto di riferimento testato e pronto all'uso per controller di unità esterne per condizionatori d’aria a frequenza variabile per applicazioni di riscaldamento, ventilazione e climatizzazione (HVAC). Viene descritto un metodo di implementazione di controllo vettoriale per motore sincrono a magneti permanenti in trifase di tipo sensorless per azionamenti motore di compressori e ventole, nonché la correzione del fattore di potenza (PFC) boost interleaved digitale per rispondere alle nuove normative di efficienza con una singola MCU C2000.
La via più veloce verso lo sviluppo embedded
o Gli esperti di TI trattano della vasta gamma di strumenti hardware, software e di progettazione disponibile nella TI Developer Zone pensata per aiutare gli ingegneri a sviluppare prodotti con l'assortimento di processori, MCU e dispositivi per la connettività wireless e radar proposto dall'azienda.