Test Research Inc (Tri) parteciperà al Semicon Taiwan che si terrà al Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1 - 1F dal 6 all'8 settembre 2023. Presso lo stand #I2800 sarà possibile sperimentare le ultime novità in materia di Smart Factory Semiconductor Inspection.
Le soluzioni AOI di Tri AI-powered per l'industria dei semiconduttori e del packaging avanzato sono in grado di ispezionare l'incollaggio di fili e stampi, la superficie e le protuberanze dei wafer, l'epossidica e il rilevamento di materiali estranei.
Per la prima volta, Tri esporrà la piattaforma di ispezione wafer TR7950Q SII, dotata di una struttura meccanica avanzata, di una risoluzione ottimale di 2,5 µm e di una fotocamera da 25MP. TR7950Q SII è dotata di un avanzato modulo ottico per l'ispezione di superfici altamente riflettenti, specializzato nell'ispezione di wafer.
Tri presenterà l'ultimo SPI 3D con telecamera da 25MP ad alta risoluzione da 3,5 µm, TR7007Q SII, e l'Aoi 3D AI-powered, TR7700Q SII, con configurazione migliorata da 25MP a 2,5 µm.
TR7007Q SII e TR7700Q SII rappresentano le ultime innovazioni di Tri nel campo dell'ispezione per l'industria del packaging avanzato e dei semiconduttori. L'esposizione comprenderà anche una stazione dimostrativa per l'ispezione a raggi X e le innovative soluzioni AI di TRI, che comprendono AI Station, AI Training Tool e AI Verify Host.
