Delo ha sviluppato un adesivo flessibile per l'elettronica che sigilla gli alloggiamenti dei sensori in modo permanente, garantendo così una protezione affidabile dei componenti come i sensori di immagine. Delo Dualbond BS3770 soddisfa i severi requisiti dell'industria dei semiconduttori e dell'automotive, contribuendo a promuovere l'innovazione nella guida autonoma.
Lo sviluppo della guida autonoma comporta requisiti di sicurezza sempre più stringenti. È per questo che nei sistemi Lidar e radar vengono installati componenti affidabili come i sensori di immagine. Gli alloggiamenti dei sensori montati su circuiti stampati devono essere sigillati ermeticamente per la durata della loro vita attesa, al fine di garantire il loro funzionamento in modo permanente senza interruzioni. Tuttavia, le soluzioni esistenti per sigillare ermeticamente l'alloggiamento e il vetro filtrante stanno raggiungendo i loro limiti proprio a causa di questi requisiti più severi, non riuscendo a superare le prove dell'industria automobilistica, come richiesto dallo standard AEC Q100.
Delo ha sviluppato Delo Dualbond BS3770, un adesivo speciale per l'elettronica destinato ai fabbricanti di semiconduttori che consente di soddisfare le rigorose prove di affidabilità e qualifica dei fornitori del settore automobilistico.
Delo Dualbond BS3770 è un prodotto flessibile con un modulo di Young inferiore a 5 MPa a temperatura ambiente. Grazie alla sua flessibilità a partire da una temperatura di circa -50 °C, l' adesivo è in grado di compensare eventuali variazioni di pressione, come quelle causate da variazioni di temperatura, da differenze di umidità relativa o dall'ingresso di calore nel processo di saldatura a onda durante la produzione. Questo consente di evitare difetti come i pop-up o la delaminazione, e il sensore è protetto in modo permanente.
Delo Dualbond BS3770 può essere applicato con precisione mediante dosaggio ad ago, consentendo cordoli di incollaggio stretti e alti. La polimerizzazione avviene in due fasi consecutive, utilizzando prima luce UV e poi calore. Dopo il dosaggio, l'adesivo viene fissato in pochi secondi mediante il´esposizione alla luce. In alternativa, può essere trasferito allo stadio B, il che è particolarmente importante per l'incollaggio di vetri filtranti con stampa nera. In questo stadio, raggiunge un'adesione iniziale paragonabile a quella di un nastro adesivo. Successivamente, è possibile unire il secondo componente. Grazie all' adesione iniziale dell' adesivo, il componente viene fissato istantaneamente, in modo da poter essere maniolato per le fasi successive di assemblaggio. La polimerizzazione finale avviene in un forno a convezione ad aria a +150 °C per 40 minuti.
Oltre ai sensori di immagine per applicazioni Lidar e radar, Delo Dualbond BS3770 viene utilizzato anche nei sistemi di monitoraggio del conducente e per le applicazioni 5G.
Questo nuovo adesivo e altre soluzioni ad alta tecnologia per l'industria dei semiconduttori saranno presentate da Delo alla Semicon Europe (stand B2467), che si terrà a Monaco di Baviera il prossimo Novembre. 14-17, 2023.
