Ansys ha annunciato la nuova release del software Icepak che offre un'affidabile e potente tecnologia di fluidodinamica applicata alla gestione termica dei componenti elettronici. La versione 12.0 introduce nuove soluzioni per l'analisi termica di PCB e package, tecnologie per il meshing di geometrie complesse e nuove potenzialità di modellazione fisica. Questi miglioramenti permettono agli ingegneri che progettano componenti elettronici per telefoni cellulari, computer e schede grafiche di ottimizzare le prestazioni, ridurre l'esigenza di prototipi fisici e il time to market, in un settore altamente competitivo come quello dell'elettronica. Il software Ansys Icepak accelera il processo di sviluppo del prodotto simulando in modo accurato la dissipazione dell'energia termica nei dispositivi elettronici a livello di componente, scheda o sistema.
