productronica 2019 sarà testimone del lancio dell'xReflow Heated Stage. Nella Hall A2, allo stand 534, sarà possibile vedere in azione questo sistema, osservando in tempo reale la formazione di void in lavorazione usando per questo un sistema a raggi X.
Con la continua ricerca di rendimenti più elevati nella produzione di elettronica, il problema della formazione di void nei giunti di saldatura, in particolare nei BGA e nei QFN, è ora tenuto in particolare considerazione.
Come funziona l'xReflow Heated Stage
XReflow Heated Stage è un micro riscaldatore IR controllato da un software PID, che può essere montato all'interno di quasi tutti i sistemi di raggi X off-line per osservare la formazione di void e difetti durante le fasi di reflow, proprio mentre questo accade.
Il PCB con i suoi componenti e la pasta saldante è collocato nel forno pronto per l'osservazione. Il tubo a raggi X viene posizionato, con ingrandimento e messa a fuoco impostati per l'area di interesse, l'immagine può rappresentare una vista perpendicolare o obliqua.
Al termine dell'installazione, la radiografia viene commutata per visualizzare le immagini in diretta, il ciclo di riscaldamento di xReflow viene quindi avviato e l'intero processo di reflow può essere osservato (e registrato) in tempo reale.
Man mano che si formano void e difetti, è possibile osservarli, annotare la parte del ciclo di reflow in cui questi si verificano e iniziare a studiare come eliminarli. Questo consente di modificare il ciclo di reflow per ridurre la formazione di void e di difetti su componenti problematici o intere aree dell'assieme. Tutti i parametri del profilo possono essere modificati consentendo di ottenere i migliori risultati possibili.
xReflow può essere anche utilizzato per valutare nuove paste saldanti e altri materiali di saldatura. Anche i fornitori di materiali avanzati per la saldatura potrebber utilizzare questo sistema come parte del loro processo di sviluppo del prodotto.
